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​軟板產業FPC---(上)

研究年分:2019

​作者:Donny

在台灣,我們有密集的電子產業,整個產業上中下游十分完整,尤其台股加權值比重當中亦有過半為電子類股,在整個電子業當中從主機板、被動元件、IC、覆晶基板、印刷電路板等都有許多企業參與其中,並成為行業中的佼佼者。今天我們將討論一個不起眼卻對於各式電子產品非常重要的零組件---軟板。

軟板 VS.硬板

在印刷電路板當中,主要分為了硬板RPCB、軟板FPC、軟硬合板。硬板也就是電腦當中主機板的主要基板,在許多報導中看到印刷電路板或是PCB大多也是指硬板。而軟板則是用於連接許多零組件的板,像是手機當中一般需要天線軟板來將天線與主機板連接,一般需要軟板連接是因為它可以彎曲凹折且較薄,因此在空間較少零組件較遠時多使用軟板來連接。

​硬板 RPCB
​軟板 FCB

​接著我們用圖表比較一下,可以讓大家更加理解軟板與硬板間的差異,生產軟板以及硬板的企業大多不相同,因為兩者在技術上有許多差異性,也提高廠商跨入不同板材的門檻,雖然目前多數廠商皆希望拓展不同領域的產品線,但目前沒有一間廠商可以同時在軟板及硬板產業當中站穩步伐。軟板相較於硬板技術門檻較高,因此在軟硬合板領域中,軟板廠商較具優勢。

軟板的應用

軟板的應用十分的廣泛,可以說是只要是科技產品皆會使用到,而軟板最大的應用是智慧型手機,根據QY Research統計智慧型手機使用軟板大約佔整體軟板40%,此外還有筆電、車用電子、醫療、軍事以及穿戴式裝置等,在現代產品追求輕薄短小的同時軟板也變得十分重要。根據統計Iphone X所使用的軟板數約佔20片左右,而預計2019年推出的新機可達27片,一個終端設備當中使用了如此多的軟板,而這些軟板在終端設備中所扮演的腳色有以下幾種,天線軟板、背光模組軟板、攝像鏡頭軟板、觸控螢幕軟板、Touch ID軟板、sim卡軟板、筆電螢幕連接軟板、汽車影像感測軟板、汽車燈組軟板等,由此可見軟板的重要性。

軟板的種類

軟板以材料區分分為PI、MPI、LCP,MPI為改質後的PI,PI因為性能太差目前幾乎淘汰,現在軟板主要使用的材料為MPI與LCP兩種,而LCP性能較MPI高,相對價格也大幅提升,就性價比而言,普遍認為MPI較高,尤其近幾年MPI性能大幅改善,也更進一步威脅LCP,如同2018年Apple也決定將部分LCP軟板更換為MPI軟板以降低成本。三種軟板使用上最大的考量因子為傳輸耗損,在傳輸低頻的情況下三者耗損並無明顯差異,但隨著頻率提高,PI的耗損逐漸變大,MPI也與LCP有更大的耗損差異,因此在愈高頻率的情況下,LCP的優勢將更加明顯,由此可知在5G時代,我們部分傳輸頻率將大幅提升至24GHz以上,對於軟板的好壞效能,將會有更高的要求。台灣三大軟板廠商臻鼎、台郡以及嘉聯益,也分別有其主力,如臻鼎、台郡兩種軟板皆積極投入,雙邊押寶以免錯失商機,但目前主力仍為MPI;相反的,嘉聯益則專注於LCP開發。詳細各間廠商分析我們將於第三回揭曉。

軟板的製成

軟板如同其他基板一樣,不段追求更高的線密度以及層數,來提升軟板效能並降低傳輸功耗,但軟板的製程十分複雜,在電子零組件當中所需要具備的技術能力相對較高,也因此企業不易進入軟板產業。除此之外,軟板的製程會需要大量化學藥劑,因此為高汙染產業,尤其在各國環保意識逐漸提升之時,軟板製造商需投入的環保成本亦較高。近幾年來,工研院等機構,為了提升台灣軟板產業競爭力,持續投入研發自動化生產技術,希望可以將過去較高勞力密集的軟板產業,轉為高度自動化,藉此降低人力成本。

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